今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

友邦保险逆势回购股份，彰显信心提振股价

香港 - 2024年6月14日，友邦保险集团（01299.HK）公告，于当日斥资1.83亿港元回购327.9万股股份，回购价格介于每股55.4港元至56.3港元之间。此次回购是友邦保险今年以来第二次进行股份回购，彰显了公司对自身发展前景的信心，并为投资者提供了增持公司股份的机会。

逆势回购体现信心

友邦保险此次回购是在近期股市波动较大的背景下进行的。截至2024年6月14日收盘，友邦保险股价报54.8港元，较年初下跌约5%。然而，公司依然选择在这个时候进行回购，这表明公司管理层对友邦保险的长期发展前景充满信心。

回购助力股价反弹

友邦保险的回购消息发布后，公司股价应声上扬，当日收盘涨幅达2.38%，报56.3港元。这表明，投资者对公司回购计划给予了积极肯定。

分析人士认为，友邦保险此次回购具有以下积极意义：

• 首先，体现了公司管理层对公司未来发展的信心，有利于增强投资者信心，提振股价。
• 其次，可以减少公司在市场上的流通股数量，增强每股收益。
• 第三，可以回馈股东，提升公司治理水平。

未来发展值得期待

友邦保险是亚洲领先的人寿保险集团，在亚太地区拥有广泛的业务网络。近年来，友邦保险凭借着良好的经营业绩和稳健的财务状况，赢得了市场广泛认可。

展望未来，友邦保险将继续深耕亚太市场，加快业务转型升级，努力为股东创造更大的价值。

值得注意的是，此次回购并不能改变友邦保险的基本面。投资者在投资时仍需谨慎考虑公司的财务状况、经营能力等因素。